一、电子封装的功能及类型(二)

根据封装材料的不同，电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种。其中后两种为气密性封装，主要用于航天、航空及军事领域，而塑料封装则广泛使用于民用领域。由于塑料封装半导体芯片的材料成本低，又适合于大规模自动化生产，近年来无论晶体管或集成电路都已越来越多地采用塑料封装，陶瓷和金属封装正在迅速减少。随着低应力、低杂质含量，高粘接强度塑封料的出现，部分塑料封装的产品已可满足许多在不太恶劣环境中工作的军用系统的要求，这将使过去完全由陶瓷和金属封装一统天下的军品微电子封装也开始发生变化。现在，整个半导体器件90%以上都采用塑料封装，而塑料封装材料中90％以上是环氧塑封料，这说明环氧塑封料已成为半导体工业发展的重要支柱之一。

电子材料是发展微电子工业的基础，作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料随着芯片技术的发展也正在飞速发展，并且塑封料技术的发展将大大促进微电子工业的发展。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)介绍说，目前集成电路正向高集成化、布线细微化、芯片大型化及表面安装技术发展，与此相适应的塑封料研究开发趋势是使材料具有高纯度、低应力、低膨胀、低a射线、高耐热等性能特征。

用于塑料封装的树脂的选择原则是

 (1)在宽的温度、频率范围内，具有优良的介电性能。

 (2)具有较好的耐热性、耐寒性、耐湿性、耐大气性、耐辐射性以及散热性。

 (3)具有与金属、非金属材料基本相匹配的热膨胀系数，粘接性好。

 (4)固化过程中收缩率要小，尺寸要稳定。

(5)不能污染半导体器件表面及具有较好的加工性能。

环氧塑封料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的模塑粉，它在热的作用下交联固化成为热固性塑料，在注塑成形过程中将半导体芯片包埋在其中，并赋予它一定结构外形，成为塑料封装的半导体器件。它是国外在20世纪70年代初研究开发的新产品。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，用塑料封装方法生产晶体管、集成电路(IC)、大规模集成电路(LIC)、超大规模集成电路(VLIC)等在国内外已广泛使用并成为主流。据资料统计，当今世界每年用于封装用的环氧塑封料大约15～17万吨，其中日本产量最多，居世界第一。